12月20日，由中國汽車芯片聯(lián)盟、上海車規(guī)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦的中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體成員大會暨上海車規(guī)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體大會在上海舉行，行業(yè)各界精英齊聚一堂，共同研討汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、面臨挑戰(zhàn)與未來走向，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展勾勒出一幅全面且清晰的畫卷。

在本次大會上，中國汽車芯片聯(lián)盟秘書長原誠寅表示，2024年車芯聯(lián)盟在推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面成績顯著。車芯聯(lián)盟組織12家整車企業(yè)和 Tier-1發(fā)布了兩期國產(chǎn)汽車芯片供貨清單，有力促進了自主芯片上車應(yīng)用。尤其到第二批清單發(fā)布時，應(yīng)用案例已接近2500例，產(chǎn)品型號超過1800款，供應(yīng)商數(shù)達到220 家，產(chǎn)業(yè)形勢持續(xù)向好。

同時，車芯聯(lián)盟牽頭開展的《節(jié)能與新能源汽車路線圖3.0》“汽車芯片專題” 研究也取得重要進展，聯(lián)合八家整車企業(yè)、一百多家單位及眾多行業(yè)伙伴參與，形成了10個研究領(lǐng)域、43個細(xì)分領(lǐng)域的成果，將為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供關(guān)鍵指導(dǎo)。此外，在關(guān)鍵技術(shù)研究上，車芯聯(lián)盟完成了國內(nèi)首部車規(guī)級芯片綜合研究報告，并展出自主研發(fā)的芯片原型樣品，在車規(guī)級芯片技術(shù)研發(fā)方面實現(xiàn)重要突破。

對于2025年工作，原誠寅秘書長指出車芯聯(lián)盟將繼續(xù)堅守初心，完善汽車芯片供貨清單，計劃推出國際版以吸引國際芯片企業(yè)，增強產(chǎn)業(yè)競爭力。線上供需對接平臺也將從3.0版升級到4.0版，增設(shè)汽車電子產(chǎn)品方案專區(qū)，強化上下游銜接。在會展方面，將繼續(xù)在上海車展等重要活動中打造“中國芯”聯(lián)合展區(qū)展示成果。車芯聯(lián)盟還會持續(xù)推進汽車芯片技術(shù)路線圖發(fā)布、開展“汽車芯軟融合”課題研究、啟動芯片評優(yōu)評獎工作、加強標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，并設(shè)立車規(guī)留片封裝專委會以解決制造難題，同時不斷優(yōu)化內(nèi)部管理，提升工作效率和質(zhì)量，全方位推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)邁向新高度。

大會上，中國工程院院士、浙江大學(xué)集成電路學(xué)院院長吳漢明在主旨演講中深入分析了汽車芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵問題，并提出了技術(shù)創(chuàng)新方向。他指出，汽車芯片具有高可靠性、小批量多品種、認(rèn)證周期長、生命周期長、定向工藝需求及不過于追求先進工藝等顯著特點。全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)主要由IDM企業(yè)牽引，我國雖新能源汽車市場龐大，但汽車芯片自主設(shè)計與制造能力嚴(yán)重失衡，自主設(shè)計芯片雖有一定種類，但自主制造占比極低，在全球汽車芯片設(shè)計企業(yè)排名中也處于落后地位。

通過對國產(chǎn)汽車芯片的調(diào)研，吳漢明院士將其分為四類，不同類型芯片面臨不同程度的風(fēng)險與挑戰(zhàn)。例如高性能MCU設(shè)計能力尚可，但制造環(huán)節(jié)依賴境外且良率低；高邊驅(qū)動芯片設(shè)計可行，但受限于國內(nèi)關(guān)鍵工藝指標(biāo)與垂直工藝缺失；PMIC 芯片設(shè)計與制造均存在不足；高壓BCD汽車芯片高度依賴進口。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)模式下，設(shè)計企業(yè)對汽車芯片工藝特點了解有限，標(biāo)準(zhǔn)工藝難以滿足定制化需求且成本高昂，這些問題已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

為此，吳漢明院士強調(diào)，中試平臺建設(shè)是推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的關(guān)鍵。中試平臺能夠有效驗證芯片設(shè)計的可行性，實現(xiàn)設(shè)計與制造的緊密銜接，應(yīng)具備成套工藝制造與設(shè)計制造一體化能力。浙江大學(xué)12寸中試平臺已建成并穩(wěn)定運行，在設(shè)計制造一體化實踐中取得顯著成果，如與企業(yè)合作成功研發(fā)32位 MCU 電表專用芯片，大幅縮短研發(fā)周期。在成套工藝支持虛擬制造方面，雖仍面臨諸多挑戰(zhàn)，但潛力巨大，通過共享工藝數(shù)據(jù)可有效降低企業(yè)流片成本與風(fēng)險，提高產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率。同時，中試平臺積極推動跨行業(yè)滲透，促進汽車芯片在多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展拓展新的空間與機遇。

會上，多位汽車芯片上下游企業(yè)的高管，針對產(chǎn)業(yè)實踐與挑戰(zhàn)應(yīng)對展開了討論。

長城汽車股份有限公司CTO吳會肖表示，汽車芯片國產(chǎn)化進程在持續(xù)推進，但仍面臨諸多挑戰(zhàn)。當(dāng)前國產(chǎn)芯片在長城汽車的應(yīng)用雖有一定比例提升，但在高階智駕和座艙芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域仍依賴合資，存在制裁風(fēng)險。為推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，長城汽車積極參與國產(chǎn)芯片上車實踐，通過聯(lián)合開發(fā)、品類優(yōu)化和路線創(chuàng)新等多種方式，促進芯片的應(yīng)用與發(fā)展。同時，長城汽車高度重視芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)和技術(shù)路線完善，積極與各方合作，共同助力中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)朝著穩(wěn)健方向發(fā)展，增強產(chǎn)業(yè)的自主可控性和抗風(fēng)險能力。

上汽創(chuàng)新研發(fā)總院電氣集成部總監(jiān)齊誠指出，隨著汽車產(chǎn)業(yè)向智能化、國際化邁進，國產(chǎn)化芯片的應(yīng)用成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵支撐。當(dāng)前整車芯片需求多樣且產(chǎn)業(yè)鏈易受制裁影響。上汽在芯片應(yīng)用方面積極行動，一方面大力推廣成熟芯片應(yīng)用，另一方面建立芯片庫系統(tǒng)以推進芯片的驗證與可靠性評估，并依據(jù)芯片成熟度分類制定策略。同時，齊誠也明確表示國產(chǎn)芯片在性能和成熟度上與國外芯片存在差距，且受國外核心技術(shù)制約，上汽通過制定嚴(yán)格的芯片導(dǎo)入流程及強調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈合作，積極應(yīng)對這些問題，保障汽車芯片的穩(wěn)定供應(yīng)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

會上，均聯(lián)智行公司中國區(qū)首席技術(shù)官朱魁認(rèn)為，智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展為國產(chǎn)芯片上車帶來了重要契機，是其必經(jīng)之路。在當(dāng)前市場和政治環(huán)境下，解決芯片“卡脖子”問題至關(guān)重要。均聯(lián)智行作為本土Tier- 1，積極與國產(chǎn)芯片廠商展開合作，致力于推動芯片上車應(yīng)用。通過介紹均勝電子及均聯(lián)智行的全球化布局和業(yè)務(wù)范圍，展示其在產(chǎn)業(yè)中的地位和作用。同時，深入分析智能網(wǎng)聯(lián)汽車在芯片需求方面的關(guān)鍵領(lǐng)域，強調(diào)Tier-1在芯片上車環(huán)節(jié)中驗證和適配工作的不可或缺性，努力促進產(chǎn)業(yè)各方建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。

仁芯科技創(chuàng)始人兼CEO黨偉光提到，當(dāng)前汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)環(huán)境有所變化，新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展為新企業(yè)帶來了機遇，但也面臨諸多挑戰(zhàn)。過去汽車芯片市場存在進入門檻高、頭部企業(yè)壟斷等問題，如今隨著產(chǎn)業(yè)變革，新企業(yè)有了一定發(fā)展空間。仁芯科技在發(fā)展過程中，以市場需求為核心進行產(chǎn)品規(guī)劃，堅持為客戶創(chuàng)造價值和自主創(chuàng)新的理念。同時，黨偉光也指出新供應(yīng)商在進入市場過程中面臨主機廠驗證資源獲取難、工程化挑戰(zhàn)大以及運營管理復(fù)雜等問題，呼吁產(chǎn)業(yè)給予新企業(yè)更多支持與機會，共同促進汽車芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。

芯馳科技副總裁陳蜀杰強調(diào)，在汽車智能化競爭加劇的背景下，芯片設(shè)計需緊密圍繞場景驅(qū)動。芯馳科技積極轉(zhuǎn)型，加強與車廠的深度合作，重塑供應(yīng)鏈流程，有效縮短芯片上車周期。在產(chǎn)業(yè)實踐中，已取得一定成果，出貨量達700多萬片，覆蓋眾多車型。在智能座艙和控制芯片領(lǐng)域，不斷提升技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量，實現(xiàn)了部分高端芯片的國產(chǎn)替代，并高度重視定制化服務(wù)、質(zhì)量安全和信息安全。通過與大量生態(tài)合作伙伴共同努力，致力于推動汽車智能化發(fā)展與芯片國產(chǎn)化進程，提升產(chǎn)業(yè)的整體競爭力。

在本次大會上，各方代表的分享與交流全面呈現(xiàn)了汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展全貌。從聯(lián)盟的宏觀布局與成果，到產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵問題的剖析與創(chuàng)新方向的指引，再到企業(yè)的實踐探索與挑戰(zhàn)應(yīng)對，為汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展提供了豐富的經(jīng)驗借鑒與行動指南。在全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向智能化、電動化轉(zhuǎn)型的背景下，汽車芯片產(chǎn)業(yè)唯有持續(xù)創(chuàng)新、加強協(xié)同、突破瓶頸，才能實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，為汽車產(chǎn)業(yè)的升級與變革提供堅實的支撐，助力我國汽車產(chǎn)業(yè)在全球競爭中脫穎而出，邁向汽車強國之列。