近日，連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次擴展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術(shù)，可為智能家居、工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)市場提供強大的多協(xié)議支持功能和無縫互操作性。

Qorvo表示，這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬Q(mào)PG6200產(chǎn)品家族，QPG6200L目前已與多家領(lǐng)先的智能家居OEM廠商合作量產(chǎn)，通過采用高能效架構(gòu)和 ConcurrentConnectTM 技術(shù)，可真正實現(xiàn) Matter over Thread、Zigbee 和低功耗藍牙?的并發(fā)運行。緊湊型QFN40封裝可提供高達20 dBm的發(fā)射輸出功率，支持廣泛的高性能智能家居應(yīng)用。這一統(tǒng)一平臺確保了全系列產(chǎn)品均具備高效可靠的多協(xié)議連接能力。

Qorvo副總裁兼連接系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理Marc Pegulu表示：“我們非常高興能夠通過全系列QPG6200產(chǎn)品來擴展我們的Matter解決方案，涵蓋從網(wǎng)關(guān)到傳感器在內(nèi)的全套智能家居設(shè)備，能夠大幅提高客戶產(chǎn)品的性能并加快其產(chǎn)品的上市進程。”

QPG6200全系列產(chǎn)品均可通過軟件配置發(fā)射功率，以滿足全球法規(guī)要求。每個型號都經(jīng)過優(yōu)化以最大限度降低功耗，進而確保在電池供電和能量采集等廣泛應(yīng)用中實現(xiàn)領(lǐng)先的能效表現(xiàn)。全系列產(chǎn)品均具備新一代 Matter 功能、內(nèi)置安全特性和超低功耗運行能力。下表列出了各個型號的主要差異：

QPG6200L開發(fā)套件現(xiàn)已上市，全系列將于今年第三季度量產(chǎn)。