今天（8月8日），黑芝麻智能正式在香港交易所主板掛牌上市，股票代碼：2533.HK，搶先地平線一步成為中國(guó)智駕芯片第一股。

黑芝麻智能股價(jià)今日以18.8港元開盤，較28港元的發(fā)行價(jià)下跌32.9%。截止午間收盤，黑芝麻智能下跌24.82%，總市值約120億元。

此次IPO，黑芝麻智能以每股28港元發(fā)售3700萬股股票，籌資約10.4億港元。

根據(jù)公告，公司擬將全球發(fā)售所得款項(xiàng)凈額用于以下用途：

一是用于開發(fā)智能汽車車規(guī)級(jí)SoC的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，

二是用于開發(fā)及升級(jí)公司的智能汽車軟件平臺(tái)，

三是用于為智能汽車SoC及車規(guī)IP核的研發(fā)采購(gòu)材料、流片服務(wù)及軟件，

四是用于開發(fā)自動(dòng)駕駛解決方案，

五是用于提高公司的商業(yè)化能力，

六是用于營(yíng)運(yùn)資金及一般公司用途，尤其是采購(gòu)SoC量產(chǎn)的存貨。

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官單記章表示，成功上市標(biāo)志著全新的開始，站上新的起點(diǎn)，黑芝麻智能將積極擁抱全球自動(dòng)駕駛行業(yè)快速發(fā)展帶來的廣闊市場(chǎng)機(jī)遇。

不過，在上市首日迎來破發(fā)，顯示二級(jí)市場(chǎng)對(duì)中國(guó)新創(chuàng)芯片公司的未來看法并不樂觀。

黑芝麻智能成立于2016年，總部位于武漢，定位車規(guī)級(jí)芯片等汽車智能芯片開發(fā)。

2021-2023年，黑芝麻智能分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6050.4萬元、1.65億元、3.12億元，經(jīng)調(diào)整凈虧損6.14億元、7億元、12.54億元。

與此同時(shí)，黑芝麻智能A1000系列SoC的總出貨量超過15.2萬片，車規(guī)級(jí)高算力SoC的出貨量排全球第三，市場(chǎng)份額7.2%。

據(jù)其招股書介紹，自成立至今，黑芝麻智能先后完成10輪融資，投資方包括上汽集團(tuán)、招商局集團(tuán)、騰訊、博世集團(tuán)、吉利控股等，累計(jì)融資6.95億美元（50.33億元），公司估值22.18億美元（約合人民幣160.62億元）。

不過，黑芝麻的上市之路并不順利，此前，黑芝麻分別于2023年6月30日、2024年3月22日先后兩次遞表。

但第一次遞表由于未在6個(gè)月內(nèi)通過聆訊，上市申請(qǐng)?jiān)诮衲?月初失效。

上市儀式

此次上市成功，恰逢香港證交所積極吸引內(nèi)地科技公司赴港上市，今天，香港特別行政區(qū)財(cái)政司司長(zhǎng)陳茂波與黑芝麻智能創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官單記章、聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁劉衛(wèi)紅帶領(lǐng)的公司核心創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)一起，共同出席了上式儀式。