2018年，特斯拉的Model 3成為全球第一款搭載全碳化硅（SiC）功率模塊逆變器的車型。

得益于SiC具備高溫操作和低損耗等特性，可以縮小用于冷卻的散熱片，擴(kuò)大內(nèi)部空間——Model 3的車身比Model S減小了20%。

這只是第三代半導(dǎo)體“上車”的故事起點(diǎn)。

敏感的市場意識到，這個發(fā)展多年卻不溫不火的半導(dǎo)體材料，終于以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料，在新能源汽車時代迎來新一輪爆發(fā)。

只是，外界有所不知：英飛凌已經(jīng)站在第三代半導(dǎo)體的春天里，恭候多時了。

早在2012年，英飛凌即宣布交付了第1億顆TriCore MCU，總計(jì)被五十多個汽車品牌選用，這意味著幾乎每兩輛車中就有一輛采用TriCore MCU。2022年，TriCore MCU出貨量已超過10億。

5月22日，英飛凌在北京摩卡藝術(shù)中心舉辦了“2024英飛凌媒體日”活動。

多位英飛凌高管現(xiàn)身于此次媒體溝通日，對英飛凌各業(yè)務(wù)板塊展開了思考和解答——

英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉、英飛凌科技高級副總裁、汽車業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人曹彥飛、英飛凌科技高級副總裁、工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人于代輝和英飛凌科技高級副總裁、英飛凌無錫總經(jīng)理范永新，圍繞低碳化和數(shù)字化長期發(fā)展趨勢，分享了英飛凌在過去一年的整體業(yè)務(wù)發(fā)展、第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域重點(diǎn)布局情況。

潘大偉認(rèn)為，未來十年是低碳化、數(shù)字化“雙輪驅(qū)動”發(fā)展的時代。

目前，英飛凌有三個主要領(lǐng)域的增長飛輪，分別聚焦在出行、能源和物聯(lián)網(wǎng)。

財報顯示，英飛凌在2023財年?duì)I收高達(dá)163.09億歐元，其中，汽車電子事業(yè)部實(shí)現(xiàn)51%的營收、電源與傳感器。

系統(tǒng)事業(yè)部實(shí)現(xiàn)23%的營收、安全互聯(lián)系統(tǒng)和零碳工業(yè)功率事業(yè)部各占13%的營收。

英飛凌是全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體當(dāng)之無愧的引領(lǐng)者，一是體現(xiàn)在功率系統(tǒng)、二是體現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)。

而之所以能在功率半導(dǎo)體方面連續(xù)多年穩(wěn)居全球第一的核心原因，在于其產(chǎn)品組合覆蓋了所有的關(guān)鍵材料和技術(shù)、包括硅、碳化硅以及氮化鎵。

這場開在充滿藝術(shù)氣息客堂里的交流會，藏著汽車半導(dǎo)體未來的盛宴。

“從MCU到SOC，MCU到底會不會在汽車上消失？”

這是隨著汽車電子電氣架構(gòu)高度集成化之后，業(yè)內(nèi)對MCU何去何從最關(guān)心的問題。  

但根據(jù)TechInsights發(fā)布的數(shù)據(jù)，在2023年汽車半導(dǎo)體市場上，英飛凌以13.7%的市場份額穩(wěn)居全球第一。

值得一提的是，這也是英飛凌在2023年首次拿下全球汽車市場MCU市場份額第一。

尤其在汽車微控制器領(lǐng)域，2023年英飛凌汽車MCU銷售額較上年增長近44%，占全球市場的28.5%。

從英飛凌市場規(guī)模來看，MCU用量仍在不斷增加，在域控制的架構(gòu)下，MCU發(fā)揮的作用一時半會還不會交給單顆SoC來實(shí)現(xiàn)。

對MCU需求和增長的問題又可以分為幾個維度來回答。

曹彥飛表示：“新能源車相比傳統(tǒng)的燃油車或傳統(tǒng)意義上的汽車而言，在半導(dǎo)體含量上是大幅度增加的，甚至很多是成倍地增加。有相關(guān)的數(shù)據(jù)顯示，在所謂的電氣化領(lǐng)域，尤其是動力總成，以及在智能化以及自動駕駛領(lǐng)域，從現(xiàn)在的L2，到L2+，到將來的高階自動駕駛，乃至網(wǎng)聯(lián)化和自動化，再加上各種舒適的電子化功能所帶來的需求，使得這個半導(dǎo)體含量是非常大幅地增加或者成倍地增加?！?/p>

但他也坦然承認(rèn)：“的確域控的數(shù)量會減少，相對一些低端的或者和控制器集成在一起的小MCU會減少?！?br style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"/>

但總的來看，整體汽車智能化對半導(dǎo)體含量、傳感器、微控制器的需求都在大幅增加，并且能抵消低端微控制器的減少。所以，在MCU涵蓋的業(yè)務(wù)板塊，曹彥飛仍很有信心：“往未來幾年看，在行業(yè)里英飛凌汽車電子業(yè)務(wù)板塊大概是兩位數(shù)的年復(fù)合增長率，我們還是比較樂觀的?！?br style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"/>

此信心來源于乘聯(lián)會和中國汽車工業(yè)協(xié)會日前給出的強(qiáng)有力數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)顯示，2023年，中國汽車產(chǎn)銷量突破3,000萬輛，中國汽車制造業(yè)營業(yè)收入超過10萬億人民幣，中國汽車出口量達(dá)到491萬輛，中國新能源乘用車滲透率突破35%，2030年有望超過70%。

如果說，是智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化浪潮帶動了汽車經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，那MCU則扮演著撬開汽車高效運(yùn)行的一把鑰匙。

英飛凌再次強(qiáng)調(diào)了其明星產(chǎn)品AURIX產(chǎn)品取得的成功：目前，AURIX在全球市場的交付數(shù)量已經(jīng)達(dá)到約10億件，使用AURIX的汽車品牌數(shù)量超過50家，2023財年產(chǎn)品缺陷率小于百萬分之0.15。

其中AURIX 產(chǎn)品服務(wù)于中國和全球市場，使用AURIX汽車品牌數(shù)量超過50+。  

據(jù)稱，英飛凌最新的MCU TC4xx系列將在2024年開始量產(chǎn)。其主頻已經(jīng)上到500MHz，相較于Aurix TC3系列新加了許多功能，包括支持2路CAN FD和兩路PCIE的接口，提供兩路5G帶寬以太網(wǎng)，以適用多種應(yīng)用場景。比如用于自動駕駛多域融合控制器，也可以用于電驅(qū)多合一系統(tǒng)，或者是底盤域控制器，同時制動或轉(zhuǎn)向系統(tǒng)也是Aurix TC4的應(yīng)用場景。

所以外界會有很多疑問：“既然主頻都上到1GHz了，英飛凌做不做得到大算力SoC芯片？”

但英飛凌是做MCU出身，更善于的領(lǐng)域是做實(shí)時處理。

一位英飛凌內(nèi)部人士向智駕網(wǎng)回復(fù)說：“SoC并不是我們擅長的領(lǐng)域，我們更愿意做SoC旁邊守護(hù)安全的角色?！?/p>

對此，曹彥飛也特別提到了AURIX TC4x。因?yàn)橛兄鼜?qiáng)的算力，更強(qiáng)的接口等能力，更能適應(yīng)將來車身的電動架構(gòu)，包括車身的底盤、支架、座艙等熱門應(yīng)用上。

▲英飛凌AURIX發(fā)展歷程：TriCore? 內(nèi)核架構(gòu)自從1999年誕生，先后經(jīng)歷了4代單核版本的單片機(jī)，AURIX 是基于 TriCore 內(nèi)核的多核架構(gòu)單片機(jī)

過去近十年里，英飛凌的汽車MCU產(chǎn)品，也在持續(xù)迭代性能。

從TC178x到TC2xx、T4Dx，算力從最早的2 DMIPS/MHz發(fā)展到8000 DMIPS/MHz的水平。MCU方面的性能在不斷提升，也逐步催生出一種主頻、算力要比一般MCU更高的MPU。

MPU一般需要外接RAM和FALSAH，可以運(yùn)行較大的操作系統(tǒng)，支持復(fù)雜任務(wù)處理。不過MCU和MPU的界限較為模糊，MCU的性能在不斷提高，總體來說對于實(shí)時性要求較高的場景會較多使用MCU。

英飛凌在FY24Q1業(yè)績說明會中表示，過去兩年里，客戶下了比實(shí)際需要更多的訂單，最大增長驅(qū)動因素來自汽車MCU，甚至比碳化硅部分還要大。

就目前而言，碳化硅價格仍舊高昂，在車內(nèi)成本所占比例幾乎與電池相差不大，這也是為何馬斯克決定拋棄碳化硅的原因。

但也不乏眾多車企主動擁抱碳化硅。

5月初，英飛凌與小米汽車雙方達(dá)成了協(xié)議供應(yīng)多款產(chǎn)品。

公告中稱，英飛凌將為小米SU7提供碳化硅HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模塊及芯片產(chǎn)品直至2027年。HybridPACK Drive是英飛凌的電動汽車功率模塊系列，自2017年以來累計(jì)出貨近850萬顆。

據(jù)官方介紹，第一代（G1）HybridPACK Drive于2017年推出，采用的硅EDT2技術(shù)，可在750 V等級中提供100 kW至180 kW的功率范圍。

碳化硅和氮化鎵這兩種材料是目前應(yīng)用最為廣泛的第三代半導(dǎo)體，相比主流的硅基材料，碳化硅和氮化鎵擁有高崩潰電壓、高功率、高頻、耐高溫等特性，是推動電動車、5G、衛(wèi)星通訊不可或缺的材料。

在碳化硅方面，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)YOLE分析，2021年時市場規(guī)模為10.9億美元，2023年市場規(guī)模為12.8億美元，最主要的應(yīng)用就是做為電動車的逆變器，取代傳統(tǒng)的硅基產(chǎn)品。

尤其是在800V高壓技術(shù)的推動下，碳化硅已經(jīng)被許多電動車公司采用，除了率先應(yīng)用的特斯拉，比亞迪、小鵬、蔚來等大陸汽車公司都推出采用800V電壓運(yùn)行的電動車，以實(shí)現(xiàn)從零到時速一百能在三秒內(nèi)達(dá)成，同時達(dá)成快充、長續(xù)航里程的性能。

2023年的碳化硅市場如一條洶涌的大河。

去年上半年，全球范圍內(nèi)已經(jīng)有40款搭載碳化硅技術(shù)的車型投入量產(chǎn)并開始交付，全球碳化硅車型銷量超過了120萬輛。

而在下半年，800V車型中的碳化硅車型滲透率逐月遞增，從15%一路攀升至45%，全年國內(nèi)上險的乘用車主驅(qū)碳化硅模塊滲透率也達(dá)到了約10.7%。 

任何技術(shù)的發(fā)展都有一定周期，或者說，技術(shù)只是不同時代下的產(chǎn)物。周期無論如何變動，總會伴隨著技術(shù)的持續(xù)提升同時，也一定伴隨著成本改善。

新技術(shù)落地生根的過程，本身就是粗劣、鋒利和有缺陷的，而價值正在此中誕生。

只不過，面對現(xiàn)實(shí)與未來的挑戰(zhàn)，英飛凌毅然地選擇繼續(xù)鞏固它在全球汽車半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。

半導(dǎo)體周期固然動蕩，但只有更多堅(jiān)持長期主義的公司存在，才有可能成就整個行業(yè)。